Ein Highlight an unserem Stand war das vom chinesischen Power-Modul-Spezialist Leapers Semiconductor Co., Ltd. entwickelte 900A/1200V Modul, das speziell für Anwendungen mit Wasserkühlung entwickelt wurde. Das Halbbrücken-IGBT-Modul im ED3-Gehäuse verfügt über eine innovative Rückseite mit Pin Fins zur verbesserten Wärmeübertragung und ermöglicht so eine höhere Leistungsdichte. Das Si3N4 AMB-Substrat bietet zudem höhere mechanische Festigkeit und thermische Leitfähigkeit. Die integrierten Hochleistungs-IGBTs des chinesischen Chip-Herstellers HHgrace, die in großen Stückzahlen in chinesischen Elektrofahrzeugen verwendet werden, gewährleisten durch die Unabhängigkeit von etablierten Chip-Quellen eine echte Alternative und Versorgungssicherheit.

Außerdem konnten Besucher unsere neuen Steckverbinder für hohe Spannung und große Ströme aus der V-Conn-Serie von CviLux betrachten. Die Modelle CPF1, CPF2 und CPF3 sind vielseitig einsetzbar, beispielsweise in Energiespeichersystemen, regenerativen Kraftwerken, traditionellen Energieerzeugungen, großen und kleinen Netzwerken sowie Unterverteilern. Auch im Transportwesen, bei Konsumgütern und in der Haustechnik finden diese Steckverbinder Anwendung. Die patentierten Steckverbinder mit lösbarer Verriegelung sind in verschiedenen Leistungsstufen erhältlich: Von 400V 150A bis zu 1500V 700A. Diese innovativen Steckverbinder von CviLux zogen auf unserem Messestand großes Interesse auf sich.